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选择焊SUNFLOW FS
产品特点:

喷雾+焊接
1、已插完元器件的PCB电路板,由机器入口处的进板装置传送至选择性波峰焊机内;
2、PCB板传送至停板位置,XYZ方向定位夹紧后,根据事先编好的程序进行选择性喷雾;喷雾完毕后,焊接喷头开始焊接。
3、焊按完成后,XYZ定位松开,PCB传出。

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工作原理:

PCB板通过滚轮输送到指定的位置后,将PCB板固定,集成喷雾功能的焊接平台先对PCB板按照设置程序进行选择性喷雾,然后再驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位,进行焊接.

选择焊的工作流程 (SUNFLOW FS) 

选择焊的工作流程.png

1、已插完元器件的PCB电路板,由机器入口处的进板装置传送至选择性波峰焊机内; 

2、PCB板传送至停板位置,XYZ方向定位夹紧后,根据事先编好的程序进行选择性喷雾;喷 雾完毕后,焊接喷头开始焊接。 

3、焊按完成后,XYZ定位松开,PCB传出。1700mm 

机器内部结构示意图 (SUNFLOW FS) 

选择焊内部结构.png

机器内部结构3D图 (SUNFLOW FS) 

选择焊结构.png

说明:

1、助焊剂喷嘴和焊接喷嘴共用一个平台。 

2、PCB板进入后,先进行喷雾,喷雾完成后再进 行焊接。 3、一次只能进入一块PCB板。 

4、可通过SMEMA接口与上下位机连接。 

5、可焊面积:300*400


标准配置:

含焊接监控系统

含示教编程CCD   

进板方向:左→右

焊接喷嘴:单喷嘴。

喷雾喷嘴:滴喷嘴。


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